濕熱環境普遍存在于電子產品的運輸、貯存、使用整個壽命周期內,在濕熱環境的影響下,電子產品中的絕緣材料和金屬會吸附水蒸氣,導致產品的退化現象出現。同時,在潮濕、溫度和電應力的共同作用下,會引起電化學反應和金屬腐蝕,導致電子設備的絕緣電阻下降、漏電增加,嚴重時出現飛弧、擊穿的電路損壞等現象。
金相分析是一種重要的材料表征技術,本文介紹了金相分析的基本原理和常用技術,并提供了選擇適合的金相分析技術的建議。通過樣品制備、顯微觀察和圖像分析三個步驟,金相分析可以幫助研究人員和工程師了解材料的性質和組成。選擇適合的金相分析技術需要綜合考慮樣品性質、分辨率和分析要求等因素。閱讀本文,您將了解如何選擇適合的金相分析技術,以提高材料研究和工程實踐的效率和準確性。