復合材料失效分析
1、簡介
隨著生產和科學技術的發展，越來越多的復合材料廣泛應用于我們的生活。因為復合材料熱穩定性好、比強度/比剛度高、抗疲勞性能好等諸多優點，故其廣泛應用于航空航天、汽車工業、制造業及醫學等領域，而技術的全新要求和產品的高要求化，但客戶對高要求產品及工藝理解不一，于是復合材料斷裂、開裂、爆板分層、腐蝕等之類失效頻繁出現，常引起供應商與用戶間的責任糾紛，所以導致了嚴重的經濟損失。目前進而越來越多的企業、單位對于復合材料失效分析有了一個全面的認識，因為通過失效分析手段，可以查找產品失效的根本原因及機理，從而提高產品質量、工藝改進及責任仲裁等方面。
2、服務對象
復合材料生產廠商：通過失效分析，查找產品失效產生可能原因的設計、生產、工藝、儲存、運輸等階段，深究產品失效機理，為提升產品良率及優化生產工藝方面提供理論依據。
經銷商或代理商：及時為其來料品質進行有效管控，為產品品質責任進行公正界定提供依據。
整機用戶：跟進并對產品工藝及可靠性提供改進意見，提升產品良率及核心競爭力。
3、主要失效模式（但不限于）
開裂、腐蝕、爆板分層、開路（線路、孔）、變色失效等。
 PCB界面失效
 FPC開路失效
 常見水泥開路失效
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常用失效分析技術手段
無損檢測：
X-Ray透視檢查
三維CT檢查
C-SAM檢查
材料成分分析方面：
傅立葉變換顯微紅外光譜分析（FTIR）
顯微共焦拉曼光譜儀
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
X射線熒光光譜分析（XRF）
氣相色譜-質譜聯用儀（GC-MS）
裂解氣相色譜-質譜聯用（PGC-MS）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
X射線衍射儀（XRD）
飛行時間二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
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材料熱分析方面：
差示掃描量熱法（DSC）
熱重分析（TGA）
熱機械分析（TMA）
動態熱機械分析（DMA）
材料電性能方面：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。
破壞性試驗方面：
染色及滲透檢測
切片分析： 金相切片、聚焦離子束（FIB）制樣、離子研磨（CP）制樣。
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材料物理性能測試：
拉伸強度、彎曲強度等
失效復現/驗證
4、產生效益
1）通過失效分析可及時讓生產商及經銷商等了解產品狀況，并對其產品失效提供有效預防政策；
2）提供產品及工藝改進意見，提升產品良率及產品競爭力；
3）明確引起復合材料產品失效的責任方，為司法仲裁提供依據。
